风华高科推出新型贴片电容器

　　日前，风华高科.（A股上市代码：000636）宣布，为减少由板弯曲开裂引发的失效，推出新的汽车用表面贴装多层陶瓷片式电容器(贴片电容/MLCC)，可选的聚合物端接能够承受更高的弯曲应力。器件采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R电介质，每种器件都有很多外形尺寸、电压等级和容值可供选择。

　　汽车系列采用柔性聚合物端接，端接上有100%的锡板糙面涂层(VJ….31)。聚合物端接可提高电容器的弯曲能力，减少在汽车发动机仓、安全和信息娱乐电子设备中由于板弯曲破裂而导致短路的风险。

　　今天发布的电容器采用贵金属电极(NME)技术和湿法制造工艺制造，并且可以应客户要求采用PPAP以通过AEC-Q200认证。器件的典型应用包括传感器、引擎/点火控制、板网管理、动力转向和主动安全控制，以及车门、车窗和空调系统的控制。

　  汽车系统具有从0603至1812共6种外形尺寸，聚合物端接的电压范围从10VDC至3000VDC。器件的容值范围为1pF～22nF(采用C0G电介质)、120pF～1μF(采用X5R/X7R电介质)和470pF～390nF(采用X8R电介质)，工作温度范围宽达-55℃～+150℃。电容器在-55℃～+125℃(C0G)条件下的电容温度系数(TCC)为0ppm/℃±30ppm/℃，在-55℃～+85℃(X5R)、-55℃～+125℃(X7R)、-55℃～+150℃(X8R)条件下的温度系数为±15%。
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