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风华0603/4.7uF和0805/10uF贴片电容批量投产

2012年8月1日,风华高科承担的科技部国家国际科技合作项目——小规格高比容片式多层陶瓷电容器(MLCC/陶瓷贴片电容)技术及工艺研发(项目编号2010DFB13900)在广东风华高科顺利召开了项目验收会。
该项目总投资2683.41万元,完成0603X5R475(0603/4.7uF)、0805X5R106(0805/10uF)的批量生产,介质膜厚1.6-2.2μm,叠层200-300层;完成了0603X5R106的开发工作,介质膜厚1.0-1.4μm,叠层250-350层;累计发表论文4篇,申请专利4项。此次验收会共邀请省内外7名专家组成项目验收委员会,验收委员会对项目的技术水平、经济效益、社会效益给出了客观的评价,同意项目通过验收。
广东省科技厅合作处副处长夏奇峰,肇庆市科技局高新科科长唐文辉,公司副总经理李旭杰及项目组人员参加了验收会。

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