风华0603/4.7uF和0805/10uF贴片电容批量投产

2012年8月1日，风华高科承担的科技部国家国际科技合作项目——小规格高比容片式多层陶瓷电容器(MLCC/陶瓷贴片电容)技术及工艺研发（项目编号2010DFB13900）在广东风华高科顺利召开了项目验收会。

该项目总投资2683.41万元，完成0603X5R475（0603/4.7uF）、0805X5R106（0805/10uF）的批量生产，介质膜厚1.6-2.2μm，叠层200-300层；完成了0603X5R106的开发工作，介质膜厚1.0-1.4μm，叠层250-350层；累计发表论文4篇，申请专利4项。此次验收会共邀请省内外7名*家组成项目验收委员会，验收委员会对项目的技术水平、经济效益、社会效益给出了客观的评价，同意项目通过验收。

广东省科技厅合作处副处长夏奇峰，肇庆市科技局高新科科长唐文辉，公司副总经理李旭杰及项目组人员参加了验收会。