电路板贴片电容产生微裂缝的原因？

南京南山建有业内的片式无源器件例行检测实验室，为您提供不良品原因分析等技术支持以及选型比对支持等服务。
网友提问：
电路板中贴片电容等焊接后内部出现细微裂缝，到底是什么原因？邮票孔一般是掰开还是机器切开的，一般会将分板放在焊接后还是焊接前？那你们怎么验证是分板的问题，又是怎么改进的啊？另外三防后才分板会不会致使电路板吸潮变形而损坏贴片，三防漆会对板边进行喷涂防潮吗？这种工序有标准流程可以遵循还是根据经验？

图片说明：南京南山贴片电容例行监测实验室

网友回答：
近年来随着材料、电极和制造技术的进步，高压陶瓷贴片电容的发展有长足的进展，并取得广泛应用。高压陶瓷贴片电容已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一。
陶瓷贴片电容的内部裂缝能引起严重的破坏。如果在PCB组装过程中，陶瓷贴片电容招受到剪应力，一种板弯裂缝将会在陶磁内部产生，这些裂缝有可能贯穿贴片电容内部多层内部正负电极层，这样可能导至短路的风险。这些短路模式可能导至贴片电容过热而造成严重的烧毁熔融现象。此类破坏主要是由于板弯形成零件承受剪应力造成此种裂缝可能从外观上无法看到，一般需要作零件之剖面才能确认此类破坏的存在。陶瓷贴片电容经常在裁板时产生裂缝，其主要原因是因刀片的振动所造成。降低裂缝的发生机率从而提高整体产品的可靠性。

（图片说明：超过10亿只常备现货中转库存）
在破坏性的抗折板测试中，PCB板将持续弯曲直到贴片电容产生破坏为止，在这种模拟比较实验中，可以发现具有柔性端头设计的产品中，没有在陶瓷结构中产生裂缝，而是从弹兴银层产生撕裂现象。分板导致的可能性很大，俺们公司有过类似案例。v-cut比较好！手工掰需要注意手握住两边向下施力来分板。基板分割机很好用，不过对于不规则的多连板来说不太好用。