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贴片电容封装

概述

贴片电容从广义上讲包括了贴片陶瓷电容贴片钽电容和贴片铝电解电容等所有片式电容产品。而市场上由于陶瓷电容的使用更为广泛,很多人的理解中,片式电容被特指为叠层片式陶瓷电容器。由于贴片钽电容和铝电解电容的封装尺寸与陶瓷电容有差异,在此,仅就风华叠层贴片电容的封装形式加以说明。其他两种的封装方式,另文介绍。
 

封装的含义

 封装,就是指把电子元器件的功能区密封,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装贴片电容用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护电极及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的贴片电容也更便于大规模焊接安装和运输。封装技术的好坏还直接影响到电容自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

电容封装主要分为DIP直插和SMD贴片封装两种。目前市场上主流的电容器都采用陶瓷封装材料。
 

封装与尺寸的对应关系

当贴片电容的封装固定后,其外形尺寸如长宽高等也就一定了。为了方便工程师设计和采购,国际上普遍采用经过简化的封装代号来表示实际的电容尺寸。
目前市场上有两种封装代号表示方法,一种是英制,一种是公制。英制封装代号是用英寸来作为贴片电容的长度单位,而公制封装是以毫米(mm)作为长度单位。同一种封装的贴片电容可以同事用英制和公制封装代号表示,其实际尺寸是一定的。


 贴片电容的封装

风华高科作为国内最大的被动元器件品牌制造商,对贴片电容的生产和加工工艺基本与世界水平同步发展。目前可以提供0201 0402 0603 0805 1206 1210、1808 1812 2220 2225 3035等11个封装。
各封装代号与尺寸的对应关系如下:

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