贴片电容封装

概述

贴片电容从广义上讲包括了贴片陶瓷电容、贴片钽电容和贴片铝电解电容等所有片式电容产品。而市场上由于陶瓷电容的使用更为广泛，很多人的理解中，片式电容被特指为叠层片式陶瓷电容器。由于贴片钽电容和铝电解电容的封装尺寸与陶瓷电容有差异，在此，仅就风华叠层贴片电容的封装形式加以说明。其他两种的封装方式，另文介绍。
 

封装的含义

 封装，就是指把电子元器件的功能区密封，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装贴片电容用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护电极及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的贴片电容也更便于大规模焊接安装和运输。封装技术的好坏还直接影响到电容自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

电容封装主要分为DIP直插和SMD贴片封装两种。目前市场上主流的电容器都采用陶瓷封装材料。
 

封装与尺寸的对应关系

当贴片电容的封装固定后，其外形尺寸如长宽高等也就一定了。为了方便工程师设计和采购，国际上普遍采用经过简化的封装代号来表示实际的电容尺寸。
目前市场上有两种封装代号表示方法，一种是英制，一种是公制。英制封装代号是用英寸来作为贴片电容的长度单位，而公制封装是以毫米（mm）作为长度单位。同一种封装的贴片电容可以同事用英制和公制封装代号表示，其实际尺寸是一定的。

 贴片电容的封装

风华高科作为国内*大的被动元器件品牌制造商，对贴片电容的生产和加工工艺基本与水平同步发展。目前可以提供0201 0402 0603 0805 1206 1210、1808 1812 2220 2225 3035等11个封装。
各封装代号与尺寸的对应关系如下：